ଲେଜର କଟିଙ୍ଗ ଏକ ତାପଜ କଟିଙ୍ଗ ପଦ୍ଧତି ଯାହା ୱର୍କପିସ୍କୁ ବିକିରଣ କରିବା ପାଇଁ ଏକ କେନ୍ଦ୍ରିତ ଉଚ୍ଚ-ଶକ୍ତି-ଘନତା ଲେଜର ବିମ୍ ବ୍ୟବହାର କରେ। ଏହା ବିକିରଣିତ ସାମଗ୍ରୀକୁ ଦ୍ରୁତ ଗତିରେ ତରଳିଯାଏ, ବାଷ୍ପୀଭୂତ ହୁଏ, ପୃଥକ ହୁଏ କିମ୍ବା ଏହାର ପ୍ରଜ୍ବଳନ ବିନ୍ଦୁରେ ପହଞ୍ଚିଯାଏ। ଏହି ସମୟରେ, ଲେଜର ବିମ୍ ସହିତ ଉଚ୍ଚ-ଗତି ବିଶିଷ୍ଟ ବାୟୁପ୍ରବାହ ସମ-ଅକ୍ଷୀୟ ତରଳିତ ସାମଗ୍ରୀକୁ ଉଡ଼ାଇ ଦିଏ, ଯାହା ଫଳରେ ୱର୍କପିସ୍ ମଧ୍ୟ ଦେଇ କାଟି ଦିଆଯାଏ।
ଲେଜର କଟିଂର ବର୍ଗୀକରଣ ଏବଂ ବୈଶିଷ୍ଟ୍ୟ
ଲେଜର କଟିଂକୁ ଚାରି ପ୍ରକାରରେ ବିଭକ୍ତ କରାଯାଇପାରେ: ଲେଜର ବାଷ୍ପୀକରଣ କଟିଂ, ଲେଜର ଫ୍ୟୁଜନ୍ କଟିଂ, ଲେଜର ଅମ୍ଳଜାନ କଟିଂ, ଏବଂ ଲେଜର ସ୍କ୍ରିବିଂ ଏବଂ ନିୟନ୍ତ୍ରିତ ଫ୍ରାକ୍ଚର।
ଏହା କାର୍ଯ୍ୟକ୍ଷେତ୍ରକୁ ଗରମ କରିବା ପାଇଁ ଏକ ଉଚ୍ଚ-ଶକ୍ତି-ଘନତା ଲେଜର ବିମ୍ ବ୍ୟବହାର କରେ, ଯାହା ଅତ୍ୟନ୍ତ କମ ସମୟ ମଧ୍ୟରେ ଏହାର ତାପମାତ୍ରାକୁ ସାମଗ୍ରୀର ସ୍ଫୁଟନାଙ୍କ ପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ ଦ୍ରୁତ ଗତିରେ ବୃଦ୍ଧି କରେ, ଯାହା ଫଳରେ ସାମଗ୍ରୀ ବାଷ୍ପୀଭୂତ ହୋଇ ବାଷ୍ପ ସୃଷ୍ଟି ହୁଏ। ବାଷ୍ପ ଉଚ୍ଚ ବେଗରେ ବାହାରକୁ ବାହାରିଯାଏ, ଏହା ବାହାରକୁ ଯିବା ସମୟରେ ସାମଗ୍ରୀରେ ଏକ କଟ୍ ସୃଷ୍ଟି କରେ। ଅଧିକାଂଶ ସାମଗ୍ରୀରେ ଉଚ୍ଚ ବାଷ୍ପୀଭୂତ ତାପ ଥିବାରୁ, ଲେଜର ବାଷ୍ପୀଭୂତ କଟିବା ପାଇଁ ଯଥେଷ୍ଟ ଶକ୍ତି ଏବଂ ଶକ୍ତି ଘନତା ଆବଶ୍ୟକ ହୁଏ।
ଲେଜର ଫ୍ୟୁଜନ୍ କଟିଙ୍ଗରେ, ଲେଜର ଧାତୁ ସାମଗ୍ରୀକୁ ଗରମ କରି ତରଳିଥାଏ। ତା'ପରେ ଏକ ଅଣ-ଅକ୍ସିଡାଇଜେସନ୍ ଗ୍ୟାସ୍ (ଯେପରିକି Ar, He, N, ଇତ୍ୟାଦି) ଲେଜର ବିମ୍ ସହିତ ଏକ କୋଅକ୍ଷୀୟ ନୋଜଲ୍ ମାଧ୍ୟମରେ ଫୁଙ୍କି ଦିଆଯାଏ। ଗ୍ୟାସର ଉଚ୍ଚ ଚାପ ତରଳିତ ଧାତୁକୁ ବାହାର କରିଦିଏ, ଏକ କଟ୍ ସୃଷ୍ଟି କରେ। ବାଷ୍ପୀକରଣ କଟିଙ୍ଗ ପରି, ଏହି ପଦ୍ଧତିରେ ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ସାମଗ୍ରୀ ବାଷ୍ପୀକରଣ ଆବଶ୍ୟକ ହୁଏ ନାହିଁ ଏବଂ ବାଷ୍ପୀକରଣ କଟିଙ୍ଗ ପାଇଁ ଆବଶ୍ୟକ ଶକ୍ତିର କେବଳ 1/10 ଅଂଶ ବ୍ୟବହାର ହୁଏ। ଏହା ମୁଖ୍ୟତଃ ଷ୍ଟେନଲେସ୍ ଷ୍ଟିଲ୍, ଟାଇଟାନିୟମ୍, ଆଲୁମିନିୟମ୍ ଏବଂ ସେମାନଙ୍କର ମିଶ୍ରଧାତୁ ସମେତ ଅଣ-ଅକ୍ସିଡାଇଜେସନ୍ କିମ୍ବା ପ୍ରତିକ୍ରିୟାଶୀଳ ଧାତୁଗୁଡ଼ିକୁ କାଟିବା ପାଇଁ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ।
ଲେଜର ଅମ୍ଳଜାନ କଟିଂ
ଲେଜର ଅକ୍ସିଜେନ୍ କଟିଂର ନୀତି ଅକ୍ସିଆସିଲିନ୍ କଟିଂ ସହିତ ସମାନ। ଲେଜର ପ୍ରିହିଟିଙ୍ଗ ତାପ ଉତ୍ସ ଭାବରେ କାର୍ଯ୍ୟ କରେ, ଯେତେବେଳେ ସକ୍ରିୟ ଗ୍ୟାସ୍ (ଯେପରିକି ଅମ୍ଳଜାନ) କଟିଂ ଗ୍ୟାସ୍ ଭାବରେ କାର୍ଯ୍ୟ କରେ। ଗୋଟିଏ ପଟେ, ପ୍ରବାହିତ ଗ୍ୟାସ୍ କଟାଯିବା ସହିତ ପ୍ରତିକ୍ରିୟା କରେ, ଏକ ଅକ୍ସିଡେସନ୍ ପ୍ରତିକ୍ରିୟା ଆରମ୍ଭ କରେ ଯାହା ପ୍ରଚୁର ପରିମାଣର ଅକ୍ସିଡେସନ୍ ତାପ ମୁକ୍ତ କରେ। ଅନ୍ୟପକ୍ଷରେ, ଏହା ତରଳିତ ଅକ୍ସାଇଡ୍ କୁ ଉଡ଼ାଇ ଦିଏ ଏବଂ ପ୍ରତିକ୍ରିୟା କ୍ଷେତ୍ରରୁ ତରଳିଯାଏ, ଯାହା ଧାତୁରେ ଏକ କଟ୍ ସୃଷ୍ଟି କରେ। କଟିଂ ସମୟରେ ଅକ୍ସିଡେସନ୍ ପ୍ରତିକ୍ରିୟା ଯଥେଷ୍ଟ ଉତ୍ତାପ ସୃଷ୍ଟି କରେ, ତେଣୁ ଲେଜର ଅକ୍ସିଜେନ୍ କଟିଂ ପାଇଁ ଫ୍ୟୁଜନ୍ କଟିଂର କେବଳ ଅଧା ଶକ୍ତି ଆବଶ୍ୟକ ହୁଏ, ଯେତେବେଳେ ଏହାର କଟିଂ ଗତି ବାଷ୍ପୀକରଣ ଏବଂ ଫ୍ୟୁଜନ୍ କଟିଂ ଅପେକ୍ଷା ବହୁତ ଦ୍ରୁତ। ଏହା ମୁଖ୍ୟତଃ କାର୍ବନ ଷ୍ଟିଲ୍, ଟାଇଟାନିୟମ୍ ଷ୍ଟିଲ୍ ଏବଂ ତାପ-ଚିକିତ୍ସା ଷ୍ଟିଲ୍ ଭଳି ଅକ୍ସିଡେଜେବ୍ଲ ଧାତୁ ସାମଗ୍ରୀରେ ପ୍ରୟୋଗ କରାଯାଏ।
ଲେଜର ସ୍କ୍ରିବାଇଂ ଏବଂ ନିୟନ୍ତ୍ରିତ ଫ୍ରାକ୍ଚର
ଲେଜର ସ୍କ୍ରିବିଂ ଏକ ଉଚ୍ଚ-ଶକ୍ତି-ଘନତା ଲେଜର ବ୍ୟବହାର କରି ଭଙ୍ଗୁର ସାମଗ୍ରୀର ପୃଷ୍ଠକୁ ସ୍କାନ କରେ, ଏକ ଛୋଟ ଖାଲକୁ ବାଷ୍ପୀଭୂତ କରେ। ଏକ ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ ପରିମାଣର ଚାପ ପ୍ରୟୋଗ କରିବା ପରେ ଭଙ୍ଗୁର ସାମଗ୍ରୀ ଖାଲ ସହିତ ଭାଙ୍ଗିଯାଏ। Q-ସୁଇଚ୍ ହୋଇଥିବା ଲେଜର ଏବଂ CO₂ ଲେଜର ସାଧାରଣତଃ ଲେଜର ସ୍କ୍ରିବିଂ ପାଇଁ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ। ନିୟନ୍ତ୍ରିତ ଭଙ୍ଗା ଲେଜର ଗ୍ରୁଭିଂ ସମୟରେ ସୃଷ୍ଟି ହୋଇଥିବା ଖଞ୍ଚନ ସମୟରେ ସୃଷ୍ଟି ହୋଇଥିବା ଖଞ୍ଚନ ସମୟରେ ଭଙ୍ଗା ସାମଗ୍ରୀରେ ସ୍ଥାନୀୟ ତାପଜ ଚାପ ସୃଷ୍ଟି କରେ, ଯାହା ଫଳରେ ସେଗୁଡ଼ିକ ସ୍କ୍ରିବିଂ ଖାଲ ସହିତ ଭାଙ୍ଗିଯାଏ।
ଲେଜର କଟିଂର ପ୍ରୟୋଗ
ଅଧିକାଂଶ ଲେଜର କଟିଂ ମେସିନଗୁଡ଼ିକ ସଂଖ୍ୟାତ୍ମକ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ (NC) ପ୍ରୋଗ୍ରାମ ମାଧ୍ୟମରେ ପରିଚାଳିତ ହୁଏ କିମ୍ବା କଟିଂ ରୋବୋଟ୍ ଭାବରେ ବିନ୍ୟାସିତ ହୁଏ। ଏକ ସଠିକ ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ ପଦ୍ଧତି ଭାବରେ, ଲେଜର କଟିଂ ପ୍ରାୟ ସମସ୍ତ ସାମଗ୍ରୀକୁ କାଟିପାରେ, ଯେଉଁଥିରେ ପତଳା ଧାତୁ ଚାଦରର 2D କିମ୍ବା 3D କଟିଂ ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ। ମହାକାଶ କ୍ଷେତ୍ରରେ, ଲେଜର କଟିଂ ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା ମୁଖ୍ୟତଃ ଟାଇଟାନିୟମ୍ ମିଶ୍ର, ଆଲୁମିନିୟମ୍ ମିଶ୍ର, ନିକେଲ ମିଶ୍ର, କ୍ରୋମିୟମ୍ ମିଶ୍ର, ଷ୍ଟେନଲେସ୍ ଷ୍ଟିଲ୍, ବେରିଲିୟମ୍ ଅକ୍ସାଇଡ୍, କମ୍ପୋଜିଟ୍ ସାମଗ୍ରୀ, ପ୍ଲାଷ୍ଟିକ୍, ସେରାମିକ୍ ଏବଂ କ୍ୱାର୍ଟଜ୍ ଭଳି ବିଶେଷ ଏରୋସ୍ପେସ୍ ସାମଗ୍ରୀକୁ କାଟିବା ପାଇଁ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ। ଲେଜର କଟିଂ ଦ୍ୱାରା ପ୍ରକ୍ରିୟାକୃତ ଏରୋସ୍ପେସ୍ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକ ମଧ୍ୟରେ ଇଞ୍ଜିନ୍ ଫ୍ଲେମ୍ ଟ୍ୟୁବ୍, ପତଳା-କାନ୍ଥ ବିଶିଷ୍ଟ ଟାଇଟାନିୟମ୍ ମିଶ୍ର ଆବରଣ, ବିମାନ ଫ୍ରେମ୍, ଟାଇଟାନିୟମ୍ ମିଶ୍ର ସ୍କିନ୍, ୱିଙ୍ଗ ଷ୍ଟ୍ରିଙ୍ଗର୍, ଟେଲ୍ ୱିଙ୍ଗ ପ୍ୟାନେଲ୍, ହେଲିକପ୍ଟର ମୁଖ୍ୟ ରୋଟର୍ ଏବଂ ସ୍ପେସ୍ ସଟଲ୍ ସିରାମିକ୍ ହିଟ୍-ଇନ୍ସ୍ୟୁଲେଟିଂ ଟାଇଲ୍ସ ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ।
ପୋଷ୍ଟ ସମୟ: ଡିସେମ୍ବର-୦୮-୨୦୨୫
