ଲେଜର ସଫା କରିବା ପ୍ରଯୁକ୍ତିର ନୀତି, ପ୍ରକାର ଏବଂ ପ୍ରୟୋଗ

ନୀତି, ପ୍ରକାର ଏବଂ ପ୍ରୟୋଗଲେଜର ସଫା କରିବାପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା

ଲେଜର ସଫା କରିବା ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା ଇଞ୍ଜିନିୟରିଂ କ୍ଷେତ୍ରରେ ଲେଜର ପ୍ରଯୁକ୍ତିର ଏକ ସଫଳ ପ୍ରୟୋଗ। ଏହାର ମୌଳିକ ନୀତି ହେଉଛି ଲେଜରର ଉଚ୍ଚ ଶକ୍ତି ଘନତ୍ୱକୁ ବ୍ୟବହାର କରି ୱର୍କପିସର ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ସହିତ ଲାଗି ରହିଥିବା ପ୍ରଦୂଷକମାନଙ୍କ ସହିତ ପାରସ୍ପରିକ କ୍ରିୟା କରିବା, ଯାହା ଫଳରେ ସେଗୁଡ଼ିକୁ ତତ୍କାଳ ତାପଜ ପ୍ରସାରଣ, ତରଳିବା ଏବଂ ଗ୍ୟାସ ବାଷ୍ପୀଭବନ ରୂପରେ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ରୁ ପୃଥକ କରାଯାଏ। ଲେଜର ସଫା କରିବା ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା ଉଚ୍ଚ ଦକ୍ଷତା, ପରିବେଶଗତ ବନ୍ଧୁତ୍ୱ ଏବଂ ଶକ୍ତି ସଂରକ୍ଷଣ ଦ୍ୱାରା ବର୍ଣ୍ଣିତ। ଏହାକୁ ଟାୟାର ମୋଲ୍ଡ ସଫା କରିବା, ବିମାନ ବଡି ରଙ୍ଗ ଅପସାରଣ ଏବଂ ସାଂସ୍କୃତିକ ଅବଶେଷ ପୁନରୁଦ୍ଧାର ଭଳି କ୍ଷେତ୍ରରେ ସଫଳତାର ସହିତ ପ୍ରୟୋଗ କରାଯାଇଛି।

ପାରମ୍ପରିକ ସଫା କରିବା ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତଯାନ୍ତ୍ରିକ ଘର୍ଷଣ ସଫା କରିବା(ବାଲିବ୍ଲାଷ୍ଟିଂ ସଫା କରିବା, ଉଚ୍ଚ-ଚାପ ଜଳ ଜେଟ୍ ସଫା କରିବା, ଇତ୍ୟାଦି), ରାସାୟନିକ କ୍ଷୟ ସଫା କରିବା, ଅଲ୍ଟ୍ରାସୋନିକ ସଫା କରିବା, ଶୁଷ୍କ ବରଫ ସଫା କରିବା, ଇତ୍ୟାଦି। ଏହି ସଫା କରିବା ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା ବିଭିନ୍ନ ଶିଳ୍ପରେ ବହୁଳ ଭାବରେ ବ୍ୟବହୃତ ହୋଇଛି। ଉଦାହରଣ ସ୍ୱରୂପ, ବାଲୁକା ସଫା କରିବା ଦ୍ଵାରା ବିଭିନ୍ନ କଠୋରତାର ଘୃଣାକାରୀ ପଦାର୍ଥ ଚୟନ କରି ସର୍କିଟ୍ ବୋର୍ଡରେ ଧାତୁ କଳଙ୍କ ଦାଗ, ଧାତୁ ପୃଷ୍ଠ ବର୍ସ୍ ଏବଂ ତିନି-ପ୍ରୁଫ୍ ବାର୍ଣ୍ଣିସ୍ ଦୂର କରାଯାଇପାରିବ। ଉପକରଣ ପୃଷ୍ଠରେ ତେଲ ଦାଗ ସଫା କରିବା, ବଏଲରରେ ସ୍କେଲ୍ କରିବା ଏବଂ ତେଲ ପାଇପଲାଇନରେ ରାସାୟନିକ କ୍ଷୟ ସଫା କରିବା ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା ବ୍ୟାପକ ଭାବରେ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ। ଯଦିଓ ଏହି ସଫା କରିବା ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା ଭଲ ଭାବରେ ବିକଶିତ ହୋଇଛି, ତଥାପି ସେମାନଙ୍କର କିଛି ସମସ୍ୟା ଅଛି। ଉଦାହରଣ ସ୍ୱରୂପ, ବାଲୁକା ସଫା କରିବା ଦ୍ଵାରା ଚିକିତ୍ସା କରାଯାଇଥିବା ପୃଷ୍ଠକୁ ସହଜରେ କ୍ଷତି ପହଞ୍ଚାଇପାରେ, ଏବଂ ରାସାୟନିକ କ୍ଷୟ ସଫା କରିବା ଦ୍ଵାରା ପରିବେଶ ପ୍ରଦୂଷଣ ଏବଂ ସଫା ହୋଇଥିବା ପୃଷ୍ଠର କ୍ଷୟ ହୋଇପାରେ ଯଦି ସଠିକ୍ ଭାବରେ ପରିଚାଳନା ନ କରାଯାଏ। ଲେଜର ସଫା କରିବା ପ୍ରଯୁକ୍ତିର ଉଦ୍ଭବ ସଫା କରିବା ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟାରେ ଏକ ବିପ୍ଳବକୁ ପ୍ରତିନିଧିତ୍ୱ କରେ। ଏହା ଉଚ୍ଚ ଶକ୍ତି ଘନତ୍ୱ, ଉଚ୍ଚ ସଠିକତା ଏବଂ ଲେଜର ଶକ୍ତିର ଦକ୍ଷ ପ୍ରସାରଣର ଲାଭ ଉଠାଏ, ଏବଂ ସଫା କରିବା ଦକ୍ଷତା, ସଫା କରିବା ସଠିକତା ଏବଂ ସଫା କରିବା ସ୍ଥାନ ଦୃଷ୍ଟିରୁ ପାରମ୍ପରିକ ସଫା କରିବା ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା ଅପେକ୍ଷା ସ୍ପଷ୍ଟ ସୁବିଧା ଅଛି। ଏହା ରାସାୟନିକ କ୍ଷୟ ସଫା କରିବା ଏବଂ ଅନ୍ୟାନ୍ୟ ସଫା କରିବା ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା ଦ୍ୱାରା ହେଉଥିବା ପରିବେଶ ପ୍ରଦୂଷଣକୁ ପ୍ରଭାବଶାଳୀ ଭାବରେ ଏଡାଇ ପାରିବ, ଏବଂ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ କୁ କ୍ଷତି ପହଞ୍ଚାଇବ ନାହିଁ।

ଦିଲେଜର ସଫା କରିବାର ନୀତି

ତେବେ ଲେଜର ସଫା କରିବା କ’ଣ? ଲେଜର ସଫା କରିବା ଏକ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଯେଉଁଠାରେ ଏକ କଠିନ (କିମ୍ବା କେତେକ ସମୟରେ ତରଳ) ପୃଷ୍ଠରୁ ସାମଗ୍ରୀ ବାହାର କରିବା ପାଇଁ ଏକ ଲେଜର ବିମ୍ ବ୍ୟବହାର କରାଯାଏ। କମ୍ ଲେଜର ଫ୍ଲକ୍ସରେ, ସାମଗ୍ରୀଟି ଶୋଷିତ ଲେଜର ଶକ୍ତି ଦ୍ୱାରା ଗରମ ହୁଏ ଏବଂ ବାଷ୍ପୀଭୂତ ହୁଏ କିମ୍ବା ଉପଲିମେଟ୍ ହୁଏ। ଉଚ୍ଚ ଲେଜର ଫ୍ଲକ୍ସରେ, ସାମଗ୍ରୀଟି ସାଧାରଣତଃ ପ୍ଲାଜମାରେ ପରିଣତ ହୁଏ। ସାଧାରଣତଃ, ଲେଜର ସଫା କରିବା ହେଉଛି ସ୍ପନ୍ଦିତ ଲେଜର ବ୍ୟବହାର କରି ସାମଗ୍ରୀ ବାହାର କରିବା, କିନ୍ତୁ ଯଦି ଲେଜର ତୀବ୍ରତା ଯଥେଷ୍ଟ ଅଧିକ ଥାଏ, ତେବେ ସାମଗ୍ରୀକୁ ଆବଲେଟ୍ କରିବା ପାଇଁ ଏକ ନିରନ୍ତର ତରଙ୍ଗ ଲେଜର ବିମ୍ ବ୍ୟବହାର କରାଯାଇପାରିବ। ଗଭୀର ଅଲ୍ଟ୍ରାଭାୟୋଲେଟ୍ ଆଲୋକର ଏକ୍ସାଇମର ଲେଜର ମୁଖ୍ୟତଃ ଅପ୍ଟିକାଲ୍ ଆବଲେସନ୍ ପାଇଁ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ। ଅପ୍ଟିକାଲ୍ ଆବଲେସନ୍ ପାଇଁ ବ୍ୟବହୃତ ଲେଜର ତରଙ୍ଗଦୈର୍ଘ୍ୟ ପ୍ରାୟ 200nm। ଲେଜର ଶକ୍ତିର ଅବଶୋଷଣର ଗଭୀରତା ଏବଂ ଏକ ଲେଜର ପଲ୍ସ ଦ୍ୱାରା ଅପସାରିତ ସାମଗ୍ରୀର ପରିମାଣ ସାମଗ୍ରୀର ଅପ୍ଟିକାଲ୍ ଗୁଣ, ଏବଂ ଲେଜର ତରଙ୍ଗଦୈର୍ଘ୍ୟ ଏବଂ ପଲ୍ସ ଲମ୍ବ ଉପରେ ନିର୍ଭର କରେ। ପ୍ରତ୍ୟେକ ଲେଜର ପଲ୍ସ ଦ୍ୱାରା ଲକ୍ଷ୍ୟରୁ ଅପସାରିତ ମୋଟ ବସ୍ତୁତ୍ୱକୁ ସାଧାରଣତଃ ଆବଲେସନ୍ ହାର କୁହାଯାଏ। ଲେଜର ବିମର ସ୍କାନିଂ ଗତି ଏବଂ ସ୍କାନିଂ ଲାଇନର କଭରେଜ୍ ଇତ୍ୟାଦି ଆବଲେସନ୍ ପ୍ରକ୍ରିୟାକୁ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ ଭାବରେ ପ୍ରଭାବିତ କରିବ।

ଲେଜର ସଫା କରିବା ପ୍ରଯୁକ୍ତିର ପ୍ରକାରଭେଦ

୧) ଲେଜର ଡ୍ରାଏ କ୍ଲିନିଂ: ଡ୍ରାଏ ଲେଜର କ୍ଲିନିଂ ହେଉଛି ସ୍ପନ୍ଦିତ ଲେଜର ଦ୍ୱାରା ସଫା କରିବା କାର୍ଯ୍ୟକ୍ଷେତ୍ରର ସିଧାସଳଖ ବିକିରଣ, ଯାହା ଆଧାର କିମ୍ବା ପୃଷ୍ଠ ପ୍ରଦୂଷକ ଶକ୍ତି ଶୋଷଣ କରେ ଏବଂ ତାପମାତ୍ରାରେ ବୃଦ୍ଧି ପାଏ, ଯାହା ଫଳରେ ଆଧାରର ତାପଜ ପ୍ରସାରଣ କିମ୍ବା ତାପଜ କମ୍ପନ ହୁଏ, ଯାହା ଫଳରେ ଦୁଇଟିକୁ ପୃଥକ କରେ। ଏହି ପଦ୍ଧତିକୁ ପ୍ରାୟ ଦୁଇଟି ପରିସ୍ଥିତିରେ ବିଭକ୍ତ କରାଯାଇପାରେ: ଗୋଟିଏ ହେଉଛି ପୃଷ୍ଠ ପ୍ରଦୂଷକ ଲେଜର ଶକ୍ତି ଶୋଷଣ କରେ ଏବଂ ବିସ୍ତାର କରେ; ଅନ୍ୟଟି ହେଉଛି ପୃଷ୍ଠ ପ୍ରଦୂଷକ ଲେଜର ଶକ୍ତି ଶୋଷଣ କରେ ଏବଂ ତାପଜ କମ୍ପନ ସୃଷ୍ଟି କରେ। ୧୯୬୯ ମସିହାରେ, ଏସଏମ ବେଡାୟାର ଏବଂ ଅନ୍ୟମାନେ ଆବିଷ୍କାର କରିଥିଲେ ଯେ ବିଭିନ୍ନ ପୃଷ୍ଠ ଚିକିତ୍ସା ପଦ୍ଧତି ଯେପରିକି ଉତ୍ତାପ ଚିକିତ୍ସା, ରାସାୟନିକ କ୍ଷୟ ଏବଂ ବାଲୁକାଘାତ ସଫା କରିବା ସମସ୍ତର ଭିନ୍ନ ଭିନ୍ନ ଅସୁବିଧା ଅଛି। ସେହି ସମୟରେ, ଲେଜର ଫୋକସ କରିବା ପରେ ଉଚ୍ଚ ଶକ୍ତି ଘନତା ସାମଗ୍ରୀ ପୃଷ୍ଠ ବାଷ୍ପୀଭବନର ଘଟଣା ସମ୍ଭବ କରିପାରେ, ଯାହା ସାମଗ୍ରୀ ପୃଷ୍ଠର ଅଣ-ବିନାଶକାରୀ ସଫା କରିବାର ସମ୍ଭାବନାକୁ ସକ୍ଷମ କରିଥାଏ। ପରୀକ୍ଷଣ ମାଧ୍ୟମରେ, ଏହା ଜଣାପଡିଲା ଯେ 30 MW/cm2 ଶକ୍ତି ଘନତା ସହିତ ଏକ ରୁବି Q-ସ୍ୱିଚ୍ ହୋଇଥିବା ଲେଜର ବ୍ୟବହାର କରି ଆଧାରକୁ କ୍ଷତି ନକରି ସିଲିକନ୍ ସାମଗ୍ରୀ ପୃଷ୍ଠ ପ୍ରଦୂଷକ ସଫା କରାଯାଇପାରିବ, ଏବଂ ପ୍ରଥମ ଥର ପାଇଁ, ସାମଗ୍ରୀ ପୃଷ୍ଠ ପ୍ରଦୂଷକଗୁଡ଼ିକର ଲେଜର ଡ୍ରାଏ କ୍ଲିନିଂ ଅନୁଭବ କରାଯାଇଥିଲା। ସାମଗ୍ରିକ ହାରକୁ ଫିଲ୍ମ ସ୍ତର ଖଣ୍ଡଗୁଡ଼ିକର ବିଚ୍ଛିନ୍ନତାର ହାର ଦ୍ୱାରା ପ୍ରକାଶ କରାଯାଇପାରିବ, ଯେପରିକି:

ସୂତ୍ରରେ, ε ଲେଜର ପଲ୍ସ ଶକ୍ତି ସୂଚକାଙ୍କକୁ ପ୍ରତିନିଧିତ୍ୱ କରେ, h ପ୍ରଦୂଷକ ଫିଲ୍ମ ସ୍ତରର ଘନତା ସୂଚକାଙ୍କକୁ ପ୍ରତିନିଧିତ୍ୱ କରେ, ଏବଂ E ଫିଲ୍ମ ସ୍ତରର ଇଲାଷ୍ଟିକ୍ ମଡ୍ୟୁଲ୍ସ ସୂଚକାଙ୍କକୁ ପ୍ରତିନିଧିତ୍ୱ କରେ।

2) ଲେଜର ଓଦା ସଫା କରିବା: ସଫା କରିବାକୁ ଥିବା ୱର୍କପିସ୍ ସ୍ପନ୍ଦିତ ଲେଜର ସହିତ ସଂସ୍ପର୍ଶିତ ହେବା ପୂର୍ବରୁ, ଏକ ପୃଷ୍ଠ ପୂର୍ବ ଆବରଣ ତରଳ ଫିଲ୍ମ ପ୍ରୟୋଗ କରାଯାଏ। ଲେଜରର କାର୍ଯ୍ୟ ଅଧୀନରେ, ତରଳ ଫିଲ୍ମର ତାପମାତ୍ରା ଦ୍ରୁତ ଗତିରେ ବୃଦ୍ଧି ପାଏ ଏବଂ ବାଷ୍ପୀଭୂତ ହୁଏ। ବାଷ୍ପୀଭୂତ ହେବା ସମୟରେ, ଏକ ପ୍ରଭାବ ତରଙ୍ଗ ସୃଷ୍ଟି ହୁଏ, ଯାହା ପ୍ରଦୂଷକ କଣିକାଗୁଡ଼ିକ ଉପରେ କାର୍ଯ୍ୟ କରେ ଏବଂ ସେମାନଙ୍କୁ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ରୁ ପୃଥକ କରିଥାଏ। ଏହି ପଦ୍ଧତି ଆବଶ୍ୟକ କରେ ଯେ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ଏବଂ ତରଳ ଫିଲ୍ମ ପରସ୍ପର ସହିତ ପ୍ରତିକ୍ରିୟା ନ କରନ୍ତି, ଏହିପରି ପ୍ରଯୁଜ୍ୟ ସାମଗ୍ରୀର ପରିସରକୁ ସୀମିତ କରେ। 1991 ମସିହାରେ, କେ. ଇମେନ୍ ଏବଂ ଅନ୍ୟମାନେ ପାରମ୍ପରିକ ସଫା କରିବା ପଦ୍ଧତି ବ୍ୟବହାର କରାଯିବା ପରେ ଅର୍ଦ୍ଧପରିବାହୀ ୱେଫର୍ ଏବଂ ଧାତୁ ସାମଗ୍ରୀର ପୃଷ୍ଠରେ ଅବଶିଷ୍ଟ ଉପ-ମାଇକ୍ରୋନ୍ କଣିକା ପ୍ରଦୂଷକଙ୍କ ସମସ୍ୟାକୁ ସମାଧାନ କରିଥିଲେ, ଏବଂ ସାମଗ୍ରୀ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ର ପୃଷ୍ଠରେ ଏକ ଫିଲ୍ମ ଆବରଣ ପ୍ରୟୋଗ କରିବା ଅଧ୍ୟୟନ କରିଥିଲେ ଯାହା ଦକ୍ଷତାର ସହିତ ଲେଜର ଶକ୍ତିକୁ ଶୋଷଣ କରିପାରିବ। ପରବର୍ତ୍ତୀ ସମୟରେ, ଏକ CO2 ଲେଜର ବ୍ୟବହାର କରି, ଫିଲ୍ମ ଲେଜର ଶକ୍ତିକୁ ଶୋଷିତ କରିଥିଲା ​​ଏବଂ ତାପମାତ୍ରାରେ ଦ୍ରୁତ ଗତିରେ ବୃଦ୍ଧି ପାଇଥିଲା ଏବଂ ଫୁଟିଥିଲା, ବିସ୍ଫୋରକ ବାଷ୍ପୀକରଣ ସୃଷ୍ଟି କରିଥିଲା, ଯାହା ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ପୃଷ୍ଠରୁ ପ୍ରଦୂଷକମାନଙ୍କୁ ହଟାଇ ଦେଇଥିଲା। ଏହି ସଫେଇ ପଦ୍ଧତିକୁ ଲେଜର ଓଦା ସଫା କୁହାଯାଏ।

3) ଲେଜର ପ୍ଲାଜମା ସକ୍ ୱେଭ୍ ସଫା କରିବା: ଲେଜର ପ୍ଲାଜମା ସକ୍ ୱେଭ୍ ସଫା କରିବା ସମୟରେ ସୃଷ୍ଟି ହୁଏ ଯେତେବେଳେ ଲେଜର ବାୟୁ ମାଧ୍ୟମକୁ ବିକିରଣ କରେ ଏବଂ ଏକ ଗୋଲାକାର ପ୍ଲାଜମା ସକ୍ ୱେଭ୍ ସୃଷ୍ଟି କରେ। ସକ୍ ୱେଭ୍ ସଫା କରାଯିବା ପାଇଁ ଥିବା ୱର୍କପିସ୍ ର ପୃଷ୍ଠ ଉପରେ କାର୍ଯ୍ୟ କରେ ଏବଂ ପ୍ରଦୂଷକଗୁଡ଼ିକୁ ଦୂର କରିବା ପାଇଁ ଶକ୍ତି ମୁକ୍ତ କରେ। ଲେଜର ସବ୍‌ଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ଉପରେ କାର୍ଯ୍ୟ କରେ ନାହିଁ, ତେଣୁ ସବ୍‌ଷ୍ଟ୍ରେଟ୍‌କୁ କ୍ଷତି ପହଞ୍ଚାଏ ନାହିଁ। ଲେଜର ପ୍ଲାଜମା ସକ୍ ୱେଭ୍ ସଫା କରିବା ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା ବର୍ତ୍ତମାନ ଅନେକ ଦଶ ନାନୋମିଟର ବ୍ୟାସ ସହିତ କଣିକାଗୁଡ଼ିକୁ ସଫା କରିପାରିବ, ଏବଂ ଲେଜର ତରଙ୍ଗଦୈର୍ଘ୍ୟରେ କୌଣସି ପ୍ରତିବନ୍ଧକ ନାହିଁ। ପ୍ଲାଜମା ସଫା କରିବାର ଭୌତିକ ନୀତିକୁ ନିମ୍ନଲିଖିତ ଭାବରେ ସଂକ୍ଷେପ କରାଯାଇପାରେ: a) ଲେଜର ଦ୍ୱାରା ନିର୍ଗତ ଲେଜର ବିମ୍ ଚିକିତ୍ସା କରାଯାଇଥିବା ପୃଷ୍ଠରେ ପ୍ରଦୂଷଣ ସ୍ତର ଦ୍ୱାରା ଶୋଷିତ ହୁଏ। b) ବହୁ ପରିମାଣର ଶୋଷଣ ଏକ ଦ୍ରୁତ ପ୍ରସାରିତ ପ୍ଲାଜମା (ଅତ୍ୟଧିକ ଆୟନକୃତ ଅସ୍ଥିର ଗ୍ୟାସ୍) ଗଠନ କରେ ଏବଂ ଏକ ପ୍ରଭାବ ତରଙ୍ଗ ସୃଷ୍ଟି କରେ। c) ପ୍ରଭାବ ତରଙ୍ଗ ପ୍ରଦୂଷକଗୁଡ଼ିକୁ ଖଣ୍ଡ ଖଣ୍ଡ କରି ଅପସାରିତ କରେ। d) ଆଲୋକ ପଲ୍ସର ପଲ୍ସର ପଲ୍ସ ପ୍ରସ୍ଥ ଯଥେଷ୍ଟ ଛୋଟ ହେବା ଆବଶ୍ୟକ ଯାହା ଚିକିତ୍ସା କରାଯାଇଥିବା ପୃଷ୍ଠକୁ କ୍ଷତି ପହଞ୍ଚାଇପାରେ ଏପରି ତାପଜ ସଂଚୟକୁ ଏଡାଇବା ପାଇଁ। e) ପରୀକ୍ଷାରୁ ଜଣାପଡିଛି ଯେ ଯେତେବେଳେ ଧାତୁ ପୃଷ୍ଠରେ ଅକ୍ସାଇଡ୍ ଥାଏ, ସେତେବେଳେ ଧାତୁ ପୃଷ୍ଠରେ ପ୍ଲାଜମା ସୃଷ୍ଟି ହୁଏ। ଯେତେବେଳେ ଶକ୍ତି ଘନତା ସୀମା ଅତିକ୍ରମ କରେ, ଯାହା ଅପସାରିତ ପ୍ରଦୂଷଣ ସ୍ତର କିମ୍ବା ଅକ୍ସାଇଡ୍ ସ୍ତର ଉପରେ ନିର୍ଭର କରେ, ସେତେବେଳେ କେବଳ ପ୍ଲାଜ୍ମା ସୃଷ୍ଟି ହୁଏ। ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ସାମଗ୍ରୀର ସୁରକ୍ଷା ସୁନିଶ୍ଚିତ କରିବା ସହିତ ପ୍ରଭାବଶାଳୀ ସଫା କରିବା ପାଇଁ ଏହି ଥ୍ରେସହୋଲ୍ଡ ପ୍ରଭାବ ବହୁତ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ। ପ୍ଲାଜ୍ମାର ଦୃଶ୍ୟମାନତାର ମଧ୍ୟ ଏକ ଦ୍ୱିତୀୟ ଥ୍ରେସହୋଲ୍ଡ ଅଛି। ଯଦି ଶକ୍ତି ଘନତା ଏହି ସୀମା ଅତିକ୍ରମ କରେ, ତେବେ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ସାମଗ୍ରୀ କ୍ଷତିଗ୍ରସ୍ତ ହେବ। ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ସାମଗ୍ରୀର ସୁରକ୍ଷା ସୁନିଶ୍ଚିତ କରିବା ସହିତ ପ୍ରଭାବଶାଳୀ ସଫା କରିବା ପାଇଁ, ଆଲୋକ ପଲ୍ସର ଶକ୍ତି ଘନତା ଦୁଇଟି ସୀମା ମଧ୍ୟରେ କଠିନ ଭାବରେ ରହିବା ନିଶ୍ଚିତ କରିବା ପାଇଁ ଲେଜର ପାରାମିଟରଗୁଡ଼ିକୁ ପରିସ୍ଥିତି ଅନୁସାରେ ସଜାଡ଼ିବାକୁ ପଡିବ। 2001 ମସିହାରେ, ଜେଏମ୍ ଲି ଏବଂ ଅନ୍ୟମାନେ ଏହି ବୈଶିଷ୍ଟ୍ୟକୁ ବ୍ୟବହାର କରିଥିଲେ ଯେ ଉଚ୍ଚ-ଶକ୍ତି ଲେଜରଗୁଡ଼ିକ ଧ୍ୟାନ କେନ୍ଦ୍ରିତ ହେବା ସମୟରେ ପ୍ଲାଜ୍ମା ଆଘାତ ତରଙ୍ଗ ସୃଷ୍ଟି କରନ୍ତି, ଏବଂ ସିଲିକନ୍ ୱେଫରର ସମାନ୍ତରାଳ ଭାବରେ ବିକିରଣ କରିବା ପାଇଁ 2.0 J/cm2 (ସିଲିକନ୍ ୱେଫରର କ୍ଷତି ତରଙ୍ଗ ଅପେକ୍ଷା ବହୁତ ଅଧିକ) ଶକ୍ତି ଘନତା ସହିତ ଏକ ପଲ୍ସ ଲେଜର ବ୍ୟବହାର କରିଥିଲେ, ସିଲିକନ୍ ୱେଫରର ପୃଷ୍ଠରେ ଶୋଷିତ 1 μm ଟଙ୍ଗଷ୍ଟନ୍ କଣିକାକୁ ସଫଳତାର ସହିତ ସଫା କରିଥିଲେ। ଏହି ସଫା କରିବା ପଦ୍ଧତିକୁ ଲେଜର ପ୍ଲାଜ୍ମା ସକ୍ ୱେଭ୍ ସଫା କୁହାଯାଏ, ଏବଂ କଠୋର ଭାବରେ କହିବାକୁ ଗଲେ, ଲେଜର ପ୍ଲାଜ୍ମା ସକ୍ ୱେଭ୍ ସଫା କରିବା ଏକ ପ୍ରକାର ଶୁଷ୍କ ଲେଜର ସଫା। ଏହି ତିନୋଟି ଲେଜର ସଫା କରିବା ପ୍ରଯୁକ୍ତିର ମୂଳ ଉଦ୍ଦେଶ୍ୟ ଥିଲା ଅର୍ଦ୍ଧପରିବାହୀ ୱେଫରର ପୃଷ୍ଠରେ ଥିବା କ୍ଷୁଦ୍ର କଣିକାଗୁଡ଼ିକୁ ସଫା କରିବା। ଏହା କୁହାଯାଇପାରେ ଯେ ଲେଜର ସଫା କରିବା ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା ଅର୍ଦ୍ଧପରିବାହୀ ପ୍ରଯୁକ୍ତିର ବିକାଶ ସହିତ ଉଭା ହୋଇଥିଲା। ତଥାପି, ଲେଜର ସଫା କରିବା ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା ଅନ୍ୟାନ୍ୟ କ୍ଷେତ୍ରରେ ନିରନ୍ତର ପ୍ରୟୋଗ କରାଯାଇଛି, ଯେପରିକି ଟାୟାର ଛାଞ୍ଚ ସଫା କରିବା, ବିମାନ ଚର୍ମ ରଙ୍ଗ ଅପସାରଣ ଏବଂ କଳାକୃତି ପୃଷ୍ଠ ପୁନରୁଦ୍ଧାର। ଲେଜର ବିକିରଣ ଅଧୀନରେ, ନିଷ୍କ୍ରିୟ ଗ୍ୟାସକୁ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ପୃଷ୍ଠରେ ଫୁଙ୍କି ଦିଆଯାଇପାରିବ। ଯେତେବେଳେ ପ୍ରଦୂଷକଗୁଡ଼ିକୁ ପୃଷ୍ଠରୁ ବାହାର କରିଦିଆଯାଏ, ସେତେବେଳେ ସେଗୁଡ଼ିକୁ ପୁନର୍ବାର ପ୍ରଦୂଷଣ ଏବଂ ପୃଷ୍ଠର ଅକ୍ସିଡେସନକୁ ଏଡାଇବା ପାଇଁ ଗ୍ୟାସ ଦ୍ୱାରା ତୁରନ୍ତ ପୃଷ୍ଠରୁ ଉଡ଼ାଇ ଦିଆଯିବ।

ଦିଲେଜର ସଫା କରିବା ପ୍ରଯୁକ୍ତିର ପ୍ରୟୋଗ

1) ଅର୍ଦ୍ଧପରିବାହୀ କ୍ଷେତ୍ରରେ, ଅର୍ଦ୍ଧପରିବାହୀ ୱେଫର୍ସ ଏବଂ ଅପ୍ଟିକାଲ୍ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ସ ସଫା କରିବାରେ ସମାନ ପ୍ରକ୍ରିୟା ସାମିଲ ଅଛି, ଯାହା କଞ୍ଚାମାଲକୁ କଟା, ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ, ଇତ୍ୟାଦି ମାଧ୍ୟମରେ ଆବଶ୍ୟକ ଆକାରରେ ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ କରିବା। ଏହି ପ୍ରକ୍ରିୟା ସମୟରେ, କଣିକା ପ୍ରଦୂଷଣ ପ୍ରଦୂଷକ ସଫା କରିବାର ପ୍ରଭାବ ଭଲ ଥିଲା, ଯଦିଓ ପ୍ରତି ୟୁନିଟ୍ କ୍ଷେତ୍ରରେ ଅଶୁଦ୍ଧତା କଣିକାର ସଂଖ୍ୟା ବୃଦ୍ଧି ପାଇଥିଲା, ଅଶୁଦ୍ଧତା କଣିକାର ଆକାର ଏବଂ କଭରେଜ୍ କ୍ଷେତ୍ର ଯଥେଷ୍ଟ ହ୍ରାସ ପାଇଥିଲା। ଏହି ପଦ୍ଧତି ଅଲ୍ଟ୍ରା-ସ୍ମୁଥ୍ ଅପ୍ଟିକାଲ୍ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍‌ଗୁଡ଼ିକର ପୃଷ୍ଠରେ ଥିବା ମାଇକ୍ରୋ-ସ୍କେଲ୍ ଅଶୁଦ୍ଧତା କଣିକାଗୁଡ଼ିକୁ ପ୍ରଭାବଶାଳୀ ଭାବରେ ସଫା କରିପାରିବ। ଝାଙ୍ଗ ପିଙ୍ଗ ଲେଜର ପ୍ଲାଜ୍ମା ସଫା କରିବା ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟାରେ ବିଭିନ୍ନ କଣିକା ଆକାରର ପ୍ରଦୂଷକଙ୍କ ସଫା କରିବା ପ୍ରଭାବ ଉପରେ କାର୍ଯ୍ୟ ଦୂରତା ଏବଂ ଲେଜର ଶକ୍ତିର ପ୍ରଭାବ ଅଧ୍ୟୟନ କରିଥିଲେ। ପରୀକ୍ଷଣ ଫଳାଫଳରୁ ଜଣାପଡିଛି ଯେ ପରିବାହୀ କାଚ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍‌ଗୁଡ଼ିକରେ ପଲିଷ୍ଟାଇରିନ୍ କଣିକା ପାଇଁ, 240 mJ ଶକ୍ତି ପାଇଁ ସର୍ବୋତ୍ତମ କାର୍ଯ୍ୟ ଦୂରତା 1.90 mm ଥିଲା। ଲେଜର ଶକ୍ତି ବୃଦ୍ଧି ପାଇବା ସହିତ, ସଫା କରିବାର ପ୍ରଭାବ ଯଥେଷ୍ଟ ଉନ୍ନତ ହୋଇଥିଲା, ଏବଂ ବଡ଼ କଣିକା ପ୍ରଦୂଷକଗୁଡ଼ିକୁ ସଫା କରିବା ସହଜ ହୋଇଥିଲା।

2) ଧାତୁ ସାମଗ୍ରୀ କ୍ଷେତ୍ରରେ, ଧାତୁ ସାମଗ୍ରୀ ପୃଷ୍ଠର ସଫା କରିବା ଅର୍ଦ୍ଧଚାଳକ ୱେଫର୍ ଏବଂ ଅପ୍ଟିକାଲ୍ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ସଫା କରିବାଠାରୁ ଭିନ୍ନ। ସଫା କରିବାକୁ ଥିବା ପ୍ରଦୂଷକଗୁଡ଼ିକ ମାକ୍ରୋସ୍କୋପିକ୍ ବର୍ଗର। ଧାତୁ ସାମଗ୍ରୀର ପୃଷ୍ଠରେ ଥିବା ପ୍ରଦୂଷକଗୁଡ଼ିକ ମୁଖ୍ୟତଃ ଅକ୍ସାଇଡ୍ ସ୍ତର (କଳଙ୍କ ସ୍ତର), ରଙ୍ଗ ସ୍ତର, ଆବରଣ ଏବଂ ଅନ୍ୟାନ୍ୟ ସଂଲଗ୍ନ ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ, ଏବଂ ଏହାକୁ ଜୈବ ପ୍ରଦୂଷକ (ଯେପରିକି ରଙ୍ଗ ସ୍ତର, ଆବରଣ) ଏବଂ ଅଜୈବ ପ୍ରଦୂଷକ (ଯେପରିକି କଳଙ୍କ ସ୍ତର) ରେ ବର୍ଗୀକୃତ କରାଯାଇପାରିବ। ଧାତୁ ସାମଗ୍ରୀ ପୃଷ୍ଠର ସଫା କରିବା ମୁଖ୍ୟତଃ ପରବର୍ତ୍ତୀ ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ କିମ୍ବା ବ୍ୟବହାରର ଆବଶ୍ୟକତା ପୂରଣ କରିବା ପାଇଁ, ଯେପରିକି ୱେଲ୍ଡିଂ ପୂର୍ବରୁ ଟାଇଟାନିୟମ୍ ମିଶ୍ରଧାତୁ ଅଂଶର ପୃଷ୍ଠରୁ ପ୍ରାୟ 10 μm ଅକ୍ସାଇଡ୍ ସ୍ତର ଅପସାରଣ କରିବା, ପୁନର୍ବାର ସ୍ପ୍ରେ କରିବା ସହଜ କରିବା ପାଇଁ ବିମାନ ପ୍ରମୁଖ ମରାମତି ସମୟରେ ଚର୍ମ ପୃଷ୍ଠରେ ମୂଳ ରଙ୍ଗ ଆବରଣ ଅପସାରଣ କରିବା, ଏବଂ ପୃଷ୍ଠର ପରିଷ୍କାରତା ଏବଂ ଛାଞ୍ଚର ଗୁଣବତ୍ତା ଏବଂ ଜୀବନକାଳ ସୁନିଶ୍ଚିତ କରିବା ପାଇଁ ରବର ଟାୟାର ଛାଞ୍ଚରେ ସଂଲଗ୍ନ ରବର କଣିକାଗୁଡ଼ିକୁ ନିୟମିତ ଭାବରେ ସଫା କରିବା। ଧାତୁ ସାମଗ୍ରୀର କ୍ଷତି ସୀମା ସେମାନଙ୍କର ପୃଷ୍ଠ ପ୍ରଦୂଷକଙ୍କ ଲେଜର ସଫା କରିବା ସୀମା ଅପେକ୍ଷା ଅଧିକ। ଏକ ଉପଯୁକ୍ତ ପାୱାର ଲେଜର ଚୟନ କରି, ଏକ ଉତ୍ତମ ସଫା ପ୍ରଭାବ ହାସଲ କରାଯାଇପାରିବ। ଏହି ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟାକୁ କିଛି କ୍ଷେତ୍ରରେ ପରିପକ୍ୱ ଭାବରେ ପ୍ରୟୋଗ କରାଯାଇଛି। ୱାଙ୍ଗ ଲିହୁଆ ଏବଂ ଅନ୍ୟମାନେ। ଆଲୁମିନିୟମ ମିଶ୍ରଧାତୁ ଏବଂ ଟାଇଟାନିୟମ ମିଶ୍ରଧାତୁର ପୃଷ୍ଠରେ ଅକ୍ସାଇଡ୍ ସ୍କିନର ଚିକିତ୍ସାରେ ଲେଜର ସଫା କରିବା ପ୍ରଯୁକ୍ତିର ପ୍ରୟୋଗ ଅଧ୍ୟୟନ କରିଥିଲେ। ଗବେଷଣା ଫଳାଫଳରୁ ଜଣାପଡିଛି ଯେ 5.1 J/cm2 ଶକ୍ତି ଘନତା ସହିତ ଏକ ଲେଜର ବ୍ୟବହାର କରିବା ଦ୍ୱାରା A5083-111H ଆଲୁମିନିୟମ ମିଶ୍ରଧାତୁର ପୃଷ୍ଠରେ ଅକ୍ସାଇଡ୍ ସ୍ତର ସଫା କରାଯାଇପାରିବ ଏବଂ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟର ଭଲ ଗୁଣବତ୍ତା ବଜାୟ ରଖାଯାଇପାରିବ, ଏବଂ ସ୍କାନିଂ ଉପାୟରେ 100 W ହାରାହାରି ଶକ୍ତି ସହିତ ଏକ ପଲ୍ସଡ୍ ଲେଜର ବ୍ୟବହାର କରିବା ଦ୍ୱାରା ଟାଇଟାନିୟମ ମିଶ୍ରଧାତୁର ପୃଷ୍ଠରେ ଅକ୍ସାଇଡ୍ ସ୍ତର ପ୍ରଭାବଶାଳୀ ଭାବରେ ସଫା କରାଯାଇପାରିବ ଏବଂ ସାମଗ୍ରୀ ପୃଷ୍ଠର କଠୋରତାକୁ ଉନ୍ନତ କରାଯାଇପାରିବ। ରୁଇକେ ଲେଜର, ଡାକୁ ଲେଜର ଏବଂ ସେନଜେନ ଚୁଆଙ୍ଗସିନ ଭଳି ଘରୋଇ କମ୍ପାନୀଗୁଡ଼ିକ ଲେଜର ସଫା କରିବା ଉପକରଣ ବିକଶିତ କରିଛନ୍ତି ଯାହା ଟାୟାର, ଧାତୁ କଳଙ୍କ ସ୍ତର ଏବଂ ଉପାଦାନ ପୃଷ୍ଠରେ ତେଲ ଦାଗ ପରି ରବର ଛାଞ୍ଚ ସଫା କରିବା ପାଇଁ ବ୍ୟାପକ ଭାବରେ ବ୍ୟବହୃତ ହୋଇଛି।

3) ସାଂସ୍କୃତିକ ଅବଶେଷ କ୍ଷେତ୍ରରେ, ଧାତୁ ଏବଂ ପଥର ଅବଶେଷ ଏବଂ କାଗଜ ପୃଷ୍ଠର ସଫା କରିବା ଆବଶ୍ୟକ ଯାହା ସେମାନଙ୍କର ଦୀର୍ଘ ଇତିହାସ ଯୋଗୁଁ ପୃଷ୍ଠରେ ଦେଖାଯାଉଥିବା ମଇଳା ଏବଂ କାଳୀ ଦାଗ ଭଳି ଦୂଷକକୁ ଦୂର କରିବ। ଅବଶେଷଗୁଡ଼ିକୁ ପୁନଃସ୍ଥାପିତ କରିବା ପାଇଁ ଏହି ଦୂଷକଗୁଡ଼ିକୁ ଦୂର କରିବା ଆବଶ୍ୟକ। କାଲିଗ୍ରାଫି ଏବଂ ଚିତ୍ରକଳା ଭଳି କାଗଜ କାର୍ଯ୍ୟ ପାଇଁ, ଯେତେବେଳେ ଅନୁପଯୁକ୍ତ ଭାବରେ ସଂରକ୍ଷଣ କରାଯାଏ, ସେତେବେଳେ ସେମାନଙ୍କ ପୃଷ୍ଠରେ ଛାଞ୍ଚ ବଢ଼ିଥାଏ ଏବଂ ଦାଗ ସୃଷ୍ଟି କରେ। ଏହି ଦାଗଗୁଡ଼ିକ କାଗଜର ମୂଳ ଦୃଶ୍ୟକୁ ଗମ୍ଭୀର ଭାବରେ ପ୍ରଭାବିତ କରେ, ବିଶେଷକରି ଉଚ୍ଚ ସାଂସ୍କୃତିକ କିମ୍ବା ଐତିହାସିକ ମୂଲ୍ୟ ଥିବା କାଗଜ ପାଇଁ, ଯାହା ଏହାର ପ୍ରଶଂସା ଏବଂ ସୁରକ୍ଷାକୁ ପ୍ରଭାବିତ କରିବ। ଝାଓ ୟିଂ ଏବଂ ଅନ୍ୟମାନେ କାଗଜ ସ୍କ୍ରୋଲରେ ଛାଞ୍ଚ ଦାଗ ସଫା କରିବା ପାଇଁ ଅଲ୍ଟ୍ରାଭାୟୋଲେଟ୍ ଲେଜର ବ୍ୟବହାର କରିବାର ସମ୍ଭାବ୍ୟତା ଅଧ୍ୟୟନ କରିଛନ୍ତି। ପରୀକ୍ଷଣ ଫଳାଫଳଗୁଡ଼ିକ ଦର୍ଶାଇଛି ଯେ ଥରେ ସ୍କାନ କରିବା ପାଇଁ 3.2 J/mm2 ଶକ୍ତି ଘନତ୍ୱ ସହିତ ଏକ ଲେଜର ବ୍ୟବହାର କରିବା ଦ୍ୱାରା ପତଳା ଦାଗ ହଟିପାରେ, ଏବଂ ଦୁଇଥର ସ୍କାନିଂ କରିବା ଦ୍ୱାରା ଦାଗଗୁଡ଼ିକ ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ଭାବରେ ଦୂର ହୋଇପାରିବ। ତଥାପି, ଯଦି ବ୍ୟବହୃତ ଲେଜର ଶକ୍ତି ଅତ୍ୟଧିକ ହୁଏ, ତେବେ ଦାଗଗୁଡ଼ିକ ଅପସାରଣ କରିବା ସମୟରେ ଏହା କାଗଜ ସ୍କ୍ରୋଲକୁ କ୍ଷତି ପହଞ୍ଚାଇବ। ଝାଙ୍ଗ ଜିଆଓଟୋଙ୍ଗ ଏବଂ ଅନ୍ୟମାନେ ଲେଜର ଭର୍ଟିକାଲ୍ ଇରେଡିଏସନ୍ ତରଳ ଫିଲ୍ମ ପଦ୍ଧତି ବ୍ୟବହାର କରି ଏକ ସୁନା ଖଚିତ ବ୍ରୋଞ୍ଜ ଅବଶେଷକୁ ସଫଳତାର ସହିତ ପୁନଃସ୍ଥାପିତ କରିଛନ୍ତି। ଝାଙ୍ଗ ଲିଚେଙ୍ଗ ଏବଂ ଅନ୍ୟମାନେ। ହାନ୍ ରାଜବଂଶର ଚିତ୍ରିତ ମହିଳା ମାଟିପାତ୍ର ମୂର୍ତ୍ତିର ପୁନରୁଦ୍ଧାରରେ ଲେଜର ସଫା କରିବା ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା ବ୍ୟବହାର କରିଥିଲେ। ୟୁଆନ୍ ସିଆଡୋଙ୍ଗ୍ ଏବଂ ଅନ୍ୟମାନେ ପଥର ଅବଶେଷ ସଫା କରିବାରେ ଲେଜର ସଫା କରିବା ପ୍ରଯୁକ୍ତିର ପ୍ରଭାବ ଅଧ୍ୟୟନ କରିଥିଲେ ଏବଂ ସଫା କରିବା ପୂର୍ବରୁ ଏବଂ ପରେ ବାଲିପଥର ଶରୀରର କ୍ଷତି, ଏବଂ କାଳୀ ଦାଗ, ଧୂଆଁ ପ୍ରଦୂଷଣ ଏବଂ ରଙ୍ଗ ପ୍ରଦୂଷଣର ସଫା କରିବା ପ୍ରଭାବ ତୁଳନା କରିଥିଲେ।

ନିଷ୍କର୍ଷ: ଲେଜର ସଫା କରିବା ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା ଏକ ଅପେକ୍ଷାକୃତ ଉନ୍ନତ କୌଶଳ, ଯାହାର ଉଚ୍ଚ-ସଠିକତା କ୍ଷେତ୍ର ଯେପରିକି ମହାକାଶ, ସାମରିକ ଉପକରଣ, ଏବଂ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ ଏବଂ ବୈଦ୍ୟୁତିକ ଇଞ୍ଜିନିୟରିଂରେ ବ୍ୟାପକ ଗବେଷଣା ଏବଂ ପ୍ରୟୋଗ ସମ୍ଭାବନା ରହିଛି। ବର୍ତ୍ତମାନ, ଲେଜର ସଫା କରିବା ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା ଏହାର ଦକ୍ଷ, ପରିବେଶ ଅନୁକୂଳ ଏବଂ ଉତ୍କୃଷ୍ଟ ସଫା କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ପାଇଁ କିଛି କ୍ଷେତ୍ରରେ ସଫଳତାର ସହ ପ୍ରୟୋଗ କରାଯାଇଛି। ଏହାର ପ୍ରୟୋଗ କ୍ଷେତ୍ରଗୁଡ଼ିକ ଧୀରେ ଧୀରେ ବିସ୍ତାର ହେଉଛି। ଲେଜର ସଫା କରିବା ପ୍ରଯୁକ୍ତିର ବିକାଶ କେବଳ ରଙ୍ଗ ଅପସାରଣ ଏବଂ କଳଙ୍କ ଅପସାରଣ ଭଳି କ୍ଷେତ୍ରରେ ପରିପକ୍ୱ ଭାବରେ ପ୍ରୟୋଗ କରାଯାଇନାହିଁ, ବରଂ ସାମ୍ପ୍ରତିକ ବର୍ଷଗୁଡ଼ିକରେ ଧାତୁ ତାରରେ ଅକ୍ସାଇଡ୍ ସ୍ତର ସଫା କରିବା ପାଇଁ ଲେଜର ବ୍ୟବହାର କରିବାର ରିପୋର୍ଟ ମଧ୍ୟ ଆସିଛି। ବିଦ୍ୟମାନ ପ୍ରୟୋଗ କ୍ଷେତ୍ରଗୁଡ଼ିକର ପ୍ରସାର ଏବଂ ନୂତନ କ୍ଷେତ୍ରର ବିକାଶ ହେଉଛି ଲେଜର ସଫା କରିବା ପ୍ରଯୁକ୍ତିର ବିକାଶର ମୂଳଦୁଆ। ନୂତନ ଲେଜର ସଫା କରିବା ଉପକରଣର ଗବେଷଣା ଏବଂ ବିକାଶ ଏବଂ ନୂତନ ଲେଜର ସଫା କରିବା ଉପକରଣର ବିକାଶ ପାର୍ଥକ୍ୟ ଦେଖାଇବ, ଯାହାର ପରିଣାମ ସ୍ୱତଃସ୍ଫୂର୍ତ୍ତ ଭାବରେ କାର୍ଯ୍ୟ କରିବ। ଭବିଷ୍ୟତରେ, ଶିଳ୍ପ ରୋବୋଟ୍ ସହିତ ସହଯୋଗ ମାଧ୍ୟମରେ ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ସ୍ୱୟଂଚାଳିତ ଲେଜର ସଫା କରିବା ମଧ୍ୟ ହାସଲ କରାଯାଇପାରିବ। ଲେଜର ସଫା କରିବା ପ୍ରଯୁକ୍ତିର ବିକାଶ ଧାରା ନିମ୍ନଲିଖିତ:

(୧) ଲେଜର ସଫା କରିବା ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟାର ପ୍ରୟୋଗକୁ ମାର୍ଗଦର୍ଶନ କରିବା ପାଇଁ ଲେଜର ସଫା କରିବା ତତ୍ତ୍ୱ ଉପରେ ଗବେଷଣାକୁ ସୁଦୃଢ଼ ​​କରିବା। ବହୁ ସଂଖ୍ୟକ ଡକ୍ୟୁମେଣ୍ଟ ସମୀକ୍ଷା କରିବା ପରେ, ଏହା ଜଣାପଡ଼ିଛି ଯେ ଲେଜର ସଫା କରିବା ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟାକୁ ସମର୍ଥନ କରୁଥିବା କୌଣସି ପରିପକ୍ୱ ସୈଦ୍ଧାନ୍ତିକ ବ୍ୟବସ୍ଥା ନାହିଁ, ଏବଂ ଅଧିକାଂଶ ଅଧ୍ୟୟନ ପରୀକ୍ଷଣ ଉପରେ ଆଧାରିତ। ଲେଜର ସଫା କରିବା ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟାର ଆହୁରି ବିକାଶ ଏବଂ ପରିପକ୍ୱତାର ମୂଳଦୁଆ ହେଉଛି ଲେଜର ସଫା କରିବା ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା।

(୨) ବିଦ୍ୟମାନ ପ୍ରୟୋଗ କ୍ଷେତ୍ର ଏବଂ ନୂତନ ପ୍ରୟୋଗ କ୍ଷେତ୍ରର ବିସ୍ତାର। ରଙ୍ଗ ଅପସାରଣ ଏବଂ କଳଙ୍କ ଅପସାରଣ ଭଳି କ୍ଷେତ୍ରରେ ଲେଜର ସଫା କରିବା ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା ସଫଳତାର ସହିତ ପ୍ରୟୋଗ କରାଯାଇଛି, ଏବଂ ସାମ୍ପ୍ରତିକ ବର୍ଷଗୁଡ଼ିକରେ ଧାତୁ ତାରରେ ଅକ୍ସାଇଡ୍ ସ୍ତର ସଫା କରିବା ପାଇଁ ଲେଜର ବ୍ୟବହାର କରିବାର ରିପୋର୍ଟ ମିଳିଛି। ବିଦ୍ୟମାନ ପ୍ରୟୋଗ କ୍ଷେତ୍ରର ବିସ୍ତାର ଏବଂ ନୂତନ କ୍ଷେତ୍ରର ବିକାଶ ଲେଜର ସଫା କରିବା ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟାର ବିକାଶ ପାଇଁ ଉର୍ବର ମାଟି।

(3) ନୂତନ ଲେଜର ସଫା କରିବା ଉପକରଣର ଗବେଷଣା ଏବଂ ବିକାଶ। ନୂତନ ଲେଜର ସଫା କରିବା ଉପକରଣର ବିକାଶ ପୃଥକତା ଦେଖାଇବ। ଗୋଟିଏ ପ୍ରକାର ହେଉଛି ଏକାଧିକ ପ୍ରୟୋଗ କ୍ଷେତ୍ରକୁ ଆଚ୍ଛାଦିତ କରୁଥିବା ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ ସାର୍ବଭୌମତ୍ୱ ସହିତ ଉପକରଣ, ଯେପରିକି ଗୋଟିଏ ଡିଭାଇସ୍ ଏକକାଳୀନ ରଙ୍ଗ ଅପସାରଣ ଏବଂ କଳଙ୍କ ଅପସାରଣ କାର୍ଯ୍ୟ ହାସଲ କରିପାରିବ। ଅନ୍ୟ ପ୍ରକାର ହେଉଛି ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ ଆବଶ୍ୟକତା ପାଇଁ ସ୍ୱତନ୍ତ୍ର ଉପକରଣ, ଯେପରିକି ଛୋଟ ସ୍ଥାନରେ ପ୍ରଦୂଷକ ସଫା କରିବା ପାଇଁ କାର୍ଯ୍ୟ ହାସଲ କରିବା ପାଇଁ ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ ଫିକ୍ସଚର କିମ୍ବା ଅପ୍ଟିକାଲ୍ ଫାଇବର ଡିଜାଇନ୍ କରିବା। ଶିଳ୍ପ ରୋବୋଟ୍ ସହିତ ସହଯୋଗ ମାଧ୍ୟମରେ, ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ସ୍ୱୟଂଚାଳିତ ଲେଜର ସଫା କରିବା ମଧ୍ୟ ଏକ ଲୋକପ୍ରିୟ ପ୍ରୟୋଗ ଦିଗ।